中国报告大厅网讯，随着全球数据流量以指数级速度增长，光通信行业正经历前所未有的技术迭代。据市场预测显示，到2029年中国TEC（半导体制冷片）市场规模将达28.2亿元，全球规模突破100亿，而热管理技术创新成为光通信设备小型化、高效能化的关键突破口。在第二十六届中国国际光电博览会上，一家中国企业以Micro TEC技术的突破性进展，为行业提供了颠覆性的解决方案。
中国报告大厅发布的《2025-2030年中国光通信行业项目调研及市场前景预测评估报告》指出，随着数据中心向400G/800G高速率升级和AI算力需求爆发，光模块核心元件的散热问题日益严峻。富信科技推出的Micro TEC产品凭借±0.01°C控温精度与高达1.3的热电材料优值（ZT值），成功解决激光器波长漂移难题。该技术使光通信设备在密集堆叠场景下仍能保持信号稳定性，将误码率降低至新水平。
2025年上半年数据显示，富信科技半导体热电器件销售收入达8,423.99万元，同比增长46.9%，其中光通信领域贡献3,085.33万元，同比激增137%。其Micro TEC产品已通过某海外头部企业验证并批量供货，加速渗透全球高端市场。
二、全产业链布局：构建光通信热电技术竞争壁垒深耕行业22年的富信科技建立了从碲化铋基材料制备到系统集成的全链条技术体系。截至2025年8月，其139项专利覆盖区熔、粉末热压等核心工艺，自主研发的热电材料机械强度与导热性能达国际先进水平。通过控股子公司聚焦光通信领域研发，并实现6.45%的研发营收占比及12.37%技术人员比例，持续巩固技术护城河。
当前产能方面，企业已具备年生产3,300万片热电器件、700万套系统的能力，同时投资5亿元建设的热电产业园将于未来两年释放新增产能。项目达产后Micro TEC月产将提升至1,000万片/年，带动本地材料产业集群规模突破10亿元。
三、光通信市场扩张：中国技术引领全球供应链重构在光模块向更高速率演进的背景下，富信科技正与多家厂商合作开发应用于800G及1.6T产品的Micro TEC。其技术不仅降低设备功耗约30%，还使器件寿命提升50%以上，显著优于传统散热方案。据企业半年报披露，海外头部客户订单已实现规模化交付，预计未来三年通信领域营收占比将突破40%。
随着光通信行业向高密度集成发展，热管理需求呈现爆发式增长。富信科技通过技术迭代与产能扩张双轮驱动，在打破国际垄断的同时，推动中国半导体热电产业在全球价值链中占据核心地位。当前TEC市场规模的年复合增长率超12%，而掌握核心技术的企业将优先受益于这一趋势。
从解决光通信热管理痛点到构建全产业链优势，富信科技的技术突破正重塑行业竞争格局。随着5G-A、6G和AI算力基础设施加速建设，其Micro TEC产品在高速光模块市场的渗透率将持续提升。未来三年，光通信领域的热电技术投资将呈现两大方向：一是材料创新以提升ZT值上限，二是规模化生产降低单位成本。中国企业在这一赛道的领先表现，不仅为本土制造升级注入动能，更在全球半导体产业链重构中占据战略制高点。
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