中国报告大厅网讯，当全球半导体市场体量向8000亿乃至1万亿美元疾驰，需求波峰波谷被新兴应用渐次抹平，晶圆代工板块成为衡量区域供应链韧性的晴雨表。上半年成绩单显示，四家主流晶圆厂营收齐获两位数增幅，归母净利润却呈现显著分化：领先者毛利率抬升8个百分点，追赶者单季扭亏，扩建与研发节奏的差异成为盈利天平上的关键砝码。
《2025-2030年中国晶圆行业市场供需及重点企业投资评估研究分析报告》指出，上半年归母净利润同比增幅从减亏63.82%到增长77.61%不等，最高值达23.01亿元;
综合毛利率区间10%~25.76%，扩建折旧与工程片费用使部分晶圆厂毛利率短期承压;
第二条12英寸产线上线后，折旧增速高于收入增速，成为盈利分化的首要变量。
二、晶圆订单结构：模拟芯片成共同增量，电源管理占比抬升至12%模拟与电源管理平台营收上半年保持两位数同比、环比增长;
电源管理芯片在晶圆厂总营收占比约12%，快充、AI服务器周边需求持续注入动能;
国内替代加速，客户料号数量同比增长140%，模拟IC客户数量同比增长25%。
三、晶圆细分市场：网络芯片、存储主控、车规功率模块增速领跑网络相关芯片订单量位于高位，包含有线、无线及基站产品;
NAND Flash、DRAM配套主控需求稳定，存储器逻辑电路占晶圆厂订单份额持续扩大;
车规功率模块收入同比增长超200%，6英寸SiC MOSFET新增项目定点超10个，汽车客户进入量产阶段者新增5家。
四、晶圆产能利用率：92%~93%高负载运行，研发预留与新增产线并举领先晶圆厂订单能见度延续至10月，产能利用率维持92%~93%;
存储、模拟芯片客户通过多芯片合封提升面积效率，放大晶圆用量;
为研发与扩产预留窗口，产出增加抵消折旧上扬，毛利率指引保持18%~20%。
五、晶圆后市展望：第三季度温和增长，消费电子库存仍待消化圆晶行业现状分析指出，第三季度销售收入环比增速指引5%~11.5%，毛利率区间10%~20%;
消费电子端需求视政策刺激力度而定，库存水平相对健康，中间商客户可平抑终端波动;
传统第四季度淡季拉货趋缓，但关税政策、价格上涨对需求抑制的风险尚未显现，晶圆厂产能利用率预计维持高位。
总结当全球半导体市场体量迈向8000亿美元，晶圆代工环节在国产替代、电动化、AI边缘计算三大推力下呈现“营收普涨、盈利分化”的新格局。扩建节奏决定短期利润，模拟与电源管理芯片赋予订单韧性，车规与网络应用打开增量天花板。国内晶圆厂只要稳住92%以上产能利用率、持续优化产品组合，就能把行业高景气转化为可持续的盈利增长，并在下一轮全球产能再平衡中占据更有利的位置。
更多圆晶行业研究分析，详见中国报告大厅《圆晶行业报告汇总》。这里汇聚海量专业资料，深度剖析各行业发展态势与趋势，为您的决策提供坚实依据。
更多详细的行业数据尽在【数据库】，涵盖了宏观数据、产量数据、进出口数据、价格数据及上市公司财务数据等各类型数据内容。
